GF 增强, 高流动LCP E130G VF2201/BK210P 阻燃V0

GF 提升 , 高流通性LCP E130G VF2201/BK210P 阻燃等级V0

LCP （智能化lcd屏聚合物）

智能化lcd屏聚合物(统称LCP)是美国DuPont公司设计开发出来的溶致性聚对亚苯基对苯二甲氟苯（Kevlar®）。由于这类类型的聚合物仅有在溶液中生产制造，不能熔融，

a、LCP具有自提升 性：具有发现异常齐整的纤维组织特性，因而不提升 的lcd屏塑料就可以保证甚至超过一般橡塑制品用百分之几十玻璃纤维提升 后的断裂韧性及其应变速率的水平。

倘若用玻璃纤维、碳纤维等提升 ，更漫长超过其他橡塑制品。

b、lcd屏聚合物还具有高品质的耐温性、耐热性及耐溶剂品行，对绝大多数塑料存在的应力松弛特点，光学材料可以忽视，而且抗磨损、减磨性均优异。

c、LCP的耐气候性、耐辐射的危害优质，具有优异的防火等级，能熄灭火焰罢了不再度进行引燃。其引燃等级保证UL94V-0级水平。

d、LCP具有高品质的绝缘层特点。其表面电阻率比一般橡塑制品高，耐电孤性优质。在不断运用温度200-300℃，其电气设备特性不受影响。终断运用温度做到316℃左右。

e、LCP具有显出的耐腐蚀性能，LCP商品在浓度值数值90%酸及浓度值数值50%碱存在下不易遭到浸蚀，对于工业化生产溶剂、质轻轻质燃料油、洗洁剂剂及沸水，碰触后不易被溶化，也不会导致应力场开裂。

⒉应用

a、电子电气是LCP的重要市场销售：电子电气的表面安裝焊接方法对原料的规格型号可信性和耐热性有很高的要求（能承担表面安裝专业性中运用的高效液相电弧焊接电焊焊接和红外感应电弧焊接电焊焊接）；

b、LCP：印刷电路板、人造卫星电子元器件预制构件、涡喷发动机零件、小汽车机械零件、诊治方面；

c、LCP加上高填充物或铝合金型材（PSF/PBT/PA）：

作为集成电路芯片处理芯片封裝原料、

取代环氧胶作线圈骨架的封裝原料；

作光纤电缆终端头护线套和高耐磨电子器件；

取代陶器作制药厂用提取塔体的填充原料。

取代玻璃纤维提升 的聚砜等塑料（航宇器外部的操作面板、小汽车外型的制动系统）。

LCP早就用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子元器件预制构件、涡喷发动机零件：用于电子电气和小汽车机械零件或预制构件；还可以用于诊治方面。

LCP可以加上高填充物作为集成电路芯片处理芯片封裝原料，以取代环氧胶作线圈骨架的封裝原料；作光纤电缆终端头护脸罩和高耐磨电子器件；取代陶器作制药厂用提取塔体的填充原料等。　

LCP还可以与聚砜、PBT、丙烯酸乳液等塑料共混制成铝合金型材，产品成型后断裂韧性高。

注塑工艺

由于改性工程塑料后的特点和适用范围级别距离十分大，其加工工艺转变也十分大，故应相对性调整下列范围：

⒈干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr

⒉注塑模具加工温度：260～300～410℃

⒊模 温：100～100～240℃