LCP早已用以微波炉加热器皿，能够耐高低温试验。LCP还能做印刷线路板、人造地球卫星电子器件构件、涡喷发动机零件：用以电子电器和车辆机械零件或构件；还能够用以医疗方面。

LCP能够添加高填充料做为集成电路封装原材料，以替代环氧树脂胶作线圈骨架的封装材料；作光纤线电缆终端头护脸罩和高韧性元器件；替代瓷器作化工厂用分离出来塔内的填充材料等。LCP还能够与聚砜、PBT、丙烯酸树脂等塑胶共混做成铝合金，制品成形后冲击韧性高。